高效项目的“核心”秘诀：怎么选对核心板？

核心板即系统模块（System of Module, SOM），是一种将核心计算组件（如处理器、内存、存储和电源管理）集成在单个紧凑模块上的集成电路板。

核心板封装形式

核心板是通过连接载板使用，该载板提供特定应用所需的 I/O 接口、连接器和外围设备，这样可以让复杂的核心系统设计与相对简单的载板设计分离。因此，核心板在形态上有板对板、金手指、贴片式、邮票孔等多种封装方式，以适应多种应用场景。

金手指 /Gold Finger

通过将 PCB 插入主板的连接器卡槽，以连接器插脚作为对外连接出口，实现电路导通。

板对板 /Board-to-Board, B2B

通过公母对插的方式，将板对板连接器分别焊接在核心板和主板上，实现两块板子之间的稳定互连。

贴片式 /Surface-Mount Technology, SMT

通过自动贴片机将其放置在主板的对应焊盘上，经过回流焊炉将所有焊点同时熔化焊接。

邮票孔 /Half-Holes

组装时将板子边缘加工的半孔与主板上的对应焊盘对齐，通过焊锡使其实现电气连接和机械固定。

核心板的优势

核心板为有个性化需求、中高产量和长生命周期的产品，提供了更大的灵活性和可扩展性，降低了潜在的总体成本。

灵活性和可定制化：

允许通过定制载板实现高度定制，以满足确切的 I/O、外形尺寸和场景需求。

尺寸小巧，部署方便：

核心板的紧凑尺寸，灵活部署，可广泛适用于空间受限的嵌入式应用场景。

降低长期成本：

对于中高产量，定制载板可以优化成本，核心计算组件可以在多个产品中重复使用。

提高认证效率：

通常只需对载板而非整个系统进行重新认证，从而降低监管认证的复杂性和成本。

Firefly 核心板系列

Firefly 通过整合核心板不同性能的计算能力表现，大幅降低技术项目的开发难度，加速产品上市周期，为客户提供具有强劲性能、卓越能效的产品与解决方案，覆盖商规级、工规级、车规级等多种产品形态，满足多种行业领域的应用需求。

支持多个芯片平台

核心板支持瑞芯微、算能、英伟达、高通等多个芯片平台，涵盖共30多种芯片型号，其中包含 RK3588、RK3576、NVIDIA Jetson Orin 等旗舰级芯片。

满足多个应用领域

核心板的关键因素包括：芯片的处理能力、内存与存储需求、功耗与散热能力、拓展接口、软件与生态系统等，这些我们都能通过现有产品或定制渠道为满足客户的需求。同时在多种应用场景中，为客户提供可靠的软硬件支持。

工规模组

适用于工控主机、工业网关、工业相机、AGV 机器人、无人机巡检、数据采集器、仓储自动化、远程监测等工业领域。

工规模组代表产品

商业模组

适用于智慧城市、智慧金融、智慧交通、智慧零售、智慧安防、智慧能源等智能领域的应用场景。

商业模组代表产品

算力模组

适用于大模型私有化部署、边缘计算、数据安全、智能监控、AI 教学、算力服务等算力应用。

算力模组代表产品

车规模组

适用于智能座舱、智能驾驶、辅助驾驶等汽车专用领域。

车规模组代表产品

完善的定制服务

我们可以为客户提供硬件定制、软件定制、整机定制、生产代工等服务。同时还提供配套的源代码、技术资料、开发工具以及完善的售后服务，让开发变得更加简单方便。