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博捷芯：国产高端晶圆划片机品牌引领者
行业背景与品牌定位在半导体产业国产替代的浪潮中，晶圆划片机作为后道封装环节的核心装备，直接决定芯片良率、尺寸一致性与终端可靠性，...
chy123 2026-05-12 5110 0 -
业界首家！移远通信舱联融合方案通过GB/T 32960.2认证
近日，移远通信宣布，其打造的车载舱联一体产品成功通过《电动汽车远程服务与管理系统技术规范》（GB/T32960.2）国标认证测试...
chy123 2026-05-12 5427 0 -
星环科技与中科曙光联合推出国产化智能体运营平台解决方案
随着大模型参数规模迈向万亿级，智能体应用日益普及，企业AI落地正面临严峻考验：超长上下文导致首字延迟飙升，重复计算严重浪费宝贵算...
chy123 2026-05-11 4573 0 -
博尔森磁致伸缩位移传感器监控闸门开度：实现煤仓智能防溃
博尔森磁致伸缩位移传感器通过实时、精准、稳定地监测煤仓防溃闸门的开度与位移，为智能防溃系统提供核心位置反馈，实现从风险预判、动态...
chy123 2026-05-11 5678 0 -
芯片设计，RISC-V正成为首选
本文转自：半导体产业纵横RISC-V已成为未来芯片路线规划中的战略级组成部分。在近期由Andes举办的RISC-VNow大会上，...
chy123 2026-05-10 4098 0 -
迈向自动驾驶的前奏已奏响，华为乾崑发布ADS5，技术和体验升级到哪里了？
4月23日，在北京车展前一天，华为公司高级副总裁，引望公司CEO靳玉志宣布，华为乾崑智驾ADS5发布。5月6日，靳玉志开着搭载A...
chy123 2026-05-10 4787 0 -
告别“定性”时代！全新近场探头校准装置让EMI测试精准“定量”
在EMI近场测试领域，工程师们长期被“定性易、定量难”的问题困扰：明明能清晰扫测到信号热点，却无法精准判断信号强度；不同探头、不...
chy123 2026-05-09 4615 0 -
智能制造下，紫宸激光自研3D检测设备如何重塑PCB质检？
在智能制造向高精度、高效率、高复杂度纵深推进的今天，传统2D检测与人工目检的局限性日益凸显，已难以满足电子制造微型化、高密度、高...
chy123 2026-05-09 5644 0 -
解析TNC公头中心针的镀层附着力：为什么有些头子用几次就“脱金”露铜了？
最近在和几家做精密射频仪器的B端客户沟通时，发现一个挺让人头疼的问题：明明采购的是镀金TNC连接器，结果在实验室环境下插拔不到2...
chy123 2026-05-08 5440 0 -
人体存在感应模块怎么选？PIR红外 vs 毫米波雷达 vs TOF vs UWB 全方位对比
在智能家居、智慧办公、安防监控等场景中，人体存在感应已成为不可或缺的基础功能。面对市场上琳琅满目的感应技术方案，PIR红外、毫米...
chy123 2026-05-08 5188 0
