DRAM芯片选型,DRAM工作原理

DRAM（动态随机存取存储器）芯片作为计算机系统内存的核心组成部分，承担着临时存储CPU运算所需数据和指令的关键任务。DRAM芯片凭借高存储密度与成本优势，广泛应用于个人电脑、服务器、智能手机及各类需要大容量缓存的电子设备中。

一、DRAM芯片的工作原理

DRAM芯片属于一种易失性半导体存储器，其基本存储单元由一个晶体管和一个电容构成。数据以二进制形式（0或1）存储于电容的电荷状态中：电荷充足代表“1”，电荷缺乏代表“0”。由于电容存在自然的电荷泄漏现象，其中保存的数据会在数毫秒内逐渐丢失。因此DRAM必须通过“刷新”操作，定期对电容进行电荷补充，以维持数据的正确性，这也是其被称为“动态”存储器的原因。

在寻址方面，DRAM芯片通常采用地址复用技术，将地址信号分两次（行地址和列地址）传送，从而有效减少芯片地址引脚数量，提高集成度。根据存储单元电路设计的不同，DRAM主要分为三管式和单管式结构，其中单管式因结构简单、集成度高而成为主流。常见的刷新方式包括集中刷新、分散刷新与异步刷新，刷新周期一般设定为2ms，以确保数据在断电前保持稳定。

二、DRAM芯片特点

①DRAM芯片的存储密度高，成本低，DRAM存储单元结构简单，在单位芯片面积上可集成更多存储单元，因此存储密度高，单位容量的生产成本显著低于静态存储器（SRAM）。

②由于依赖电容存储电荷，必须持续周期性刷新以防止数据丢失，所以需要定期刷新。

③相比SRAM，DRAM的读写速度较慢，主要受电容充放电过程及刷新机制影响。但速度能够满足绝大多数计算系统对主存性能的要求。

④DRAM芯片可以随机存取，支持对任意存储单元直接进行读写，访问时延与数据位置无关，这与顺序存储器的工作方式有本质区别。

⑤DRAM芯片具有易失性，断电后所有存储数据将立即丢失，因此DRAM仅适用于临时数据存储，不能用于长期数据保存。

三、DRAM芯片的常见类型与选型要点

1、DRAM芯片选型：

①系统兼容性：需匹配主板或处理器支持的内存标准（如DDR4或DDR5）。

②容量与带宽：根据应用负载选择适当容量，并注意内存频率与通道数以满足带宽需求。

③功耗与散热：移动设备或嵌入式场景应优先选择LPDDR系列；服务器与高性能计算场景需关注运行功耗与散热设计。

④可靠性：某些型号具备ECC（错误校验）功能，适用于对数据完整性要求高的企业级应用。

2、主流产品类型包括：

①SDR SDRAM

②DDR2 SDRAM

③DDR3 SDRAM

④DDR4 SDRAM

⑤LPDDR2 SDRAM

⑥LPDDR4/4X SDRAM

3、英尚提供的部分型号：

①Etron DRAM芯片EM636165TS

②Etron DRAM芯片EM638165TS

③Etron DRAM芯片EM638165BM

④Etron DRAM芯片EM639165TS

⑤Etron DRAM芯片EM639165BM

⑥Etron DRAM芯片EM63A165TS

⑦Etron DRAM芯片EM63A165BM

⑧Etron DRAM芯片EM63A085TS

⑨Etron DRAM芯片EM63B165TS

⑩Etron DRAM芯片EM63B165BM

⑪Etron DRAM芯片EM63B085TS

在选型过程中，结合应用场景在容量、速度、功耗与成本之间取得平衡，是确保系统稳定高效运行的关键。随着DDR5与LPDDR5等新标准的普及，DRAM将继续在提升计算性能与能效方面扮演重要角色。英尚微电子致力于各种存储芯片的供应，如果您有DRAM芯片的需求，可以搜索英尚微电子网页与我司洽谈。

审核编辑 黄宇