晶圆代工迎集体调价：五大厂拟涨价10%，芯片成本再上行

3月以来，半导体行业内企业产品涨价声音不断。NXP、安森美先后传出涨价声，这次除了芯片原厂、存储涨价外，晶圆代工企业也迎来了涨价的声音。

3月11日，全球芯片大厂恩智浦发布涨价函，官宣自2026年4月1日起对部分产品调价，以应对原材料、能源、人工等多重成本压力。

3月16日，功率器件及图像传感器大厂安森美向客户发出涨价通知函，宣布自4月1日起对部分产品进行涨价，安森美指出，此次价格调整是公司持续进行的成本评估与投资规划的一部分。对于涨价设计的具体产品和涨价幅度，安森美没有公布，仅表示安森美客户代表将向客户提供产品具体细节，包括受影响的部件编号及适用的价格变更。

近日，全球供需失衡推动 eMMC 价格大涨，随着全球 NAND 大厂三星、美光、SK海力士于 2026-2027 年陆续退出 MLC 市场，使得低容量 eMMC 供给正快速收缩。供应链消息传出，由于 MLC NAND 供应紧俏，首季价格历经翻涨后，第二季价格将再翻涨。

在供不应求的背景下，eMMC 合约价自 2025 年第四季开始上涨，各容量涨幅约落在 10-20%区间，并于今年第一季显著扩大至 100-200%，其中 8GB、4GB 与 16GB 涨幅分别达 183%、165%与 147%。行业预期，eMMC 价格于 2026 年将持续上行，今年第二季各容量涨幅约为 60-100%、第三季为 30-50%、第四季为 20-30%。

据台湾媒体报道，半导体再掀涨价潮，全球四大成熟制程晶圆代工厂，包括台湾联电、世界、力积电传出最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多；成熟制程大宗用户，以驱动IC为首的IC设计厂因成本上扬，也规划涨价。

Trendforce最新发布的2025年全球晶圆代工TOP10排名中，台积电排名第一，三星排名第二，中芯国际排名第三，联电、格芯分别位列第四、第五，2025年晶圆代工行业整体营收1695亿美元（11669.57亿元），首次突破万亿大关，相较2024年实现26.3%的同比增长。

中国台湾地区凭借多年的技术积累与产业链配套优势，在前十榜单中占据四席（台积电、联电、世界先进、力积电），四家企业2025年整体市占率达到76.2%，牢牢掌握行业主导权。台积电主要优势在于先进制程，把大量成熟制程订单转到联电、世界先进等厂商。

成熟制程广泛应用于消费类电子、汽车、工业等领域，渗透率比先进制程高。中国大陆四家厂商（中芯国际、华虹集团、晶合集成、芯联集成）跻身前十，大陆晶圆代工厂在成熟制程形成了自身的竞争优势，成为全球半导体不可或缺的力量。

3月13日，国内晶圆代工大厂晶合集成已于3月12日向客户发出“晶圆代工服务产品价格调整公告”，宣布将对自北京时间2026年6月1日起产出的晶圆涨价10%，这意味着在该时间点之后完成出产的晶圆代工产品，都将全面使用全新的价格标准。晶合集成表示，此次涨价主要受国际局势、供应链波动及原材料价格上涨等多重因素影响，导致公司生产制造成本持续走高，为了确保产品稳定供应与长期合作可以持续发展，经过公司审慎评估，现决定对公司相关产品代工价格进行调整。

联电2025年22nm与28nm制程营收占比提升至37%，成为第一大收入来源。联电在全球晶圆代工市场的份额达到4.2%，是成熟制程产能的大宗来源。联电不回应涨价传闻，但该公司提到，目前订价环境确实较先前更有利。

世界先进长期深耕电源管理IC与功率分立组件，在8吋产能布局完整，与国际IDM客户关系紧密，如果转单持续发酵，短期营收增长可望优于市场原先预期。

力积电方面，在成熟节点与功率相关制程具备承接能力，在代工价格有机会往上之际，再加上产能利用率的拉升，皆为两家公司的中长期营运带来强力的支撑。