288GB HBM加持！华为昇腾960提前2027年Q1上市，剑指Agent AI

9月17日，在华为全连接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，华为的战略选择是聚焦AI基础设施，坚持打造硅基黑土地，让算力触手可及，坚持软件开源开放，让开发者释放潜能。坚持拥抱百模千态，让价值多元释放。

华为面向智能时代的重要部署：一、华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现；二是“超节点+集群”，打造中国坚实的算力底座，为世界构建新的选择；三是构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练。四是盘古大模型聚焦华为产品智能化，增强自身产品竞争力。

发布会的重点是，汪涛宣布昇腾芯片将遵循一年一代的迭代节奏，昇腾960系列提前就绪，性能实现倍增。

昇腾960DT可以支持2 PFLOPS的FP8、4PFLOPS FP4算力，片上HBM最大则支持288GB，访存带宽可以支持到9.6TB/秒，我们推出时间比原目标提前三个季度，在2027年第一季度就绪。昇腾960PR比原计划提前一季度，2027年第三季度可以准备就绪，未来，华为昇腾系列芯片将坚持一年一代的迭代节奏，在2028年和2029年，华为将继续推出昇腾970和980芯片。

记者将昇腾960DT和英伟达H100对比，发现昇腾960DT在AI推理当中，性能更加优秀，超大288G显存+9.6TB/s超高带宽+原生FP4，单卡可以容纳更大参数的大模型，减少多卡拆分，降低通信开销，对长上下文、多轮推理场景友好。

在大模型训练方面，两者稠密FP8理论值接近，H100成熟的Transformer Engine、稀疏算力，完整CUDA生态，当前在训练实测、算子优化、软件工具链上更强。昇腾需要靠CANN生态持续迭代补齐算子、框架适配。

王涛宣布，华为首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点正式发布，单个昇腾960超节点可以实现4096卡规模，最大可以提供8亿 FLOPS FP8的算力，实现高达1PB的HBM容量，昇腾960超节点用5500个Hi-ONE模块，替代原本需要的48000颗800G光模块，功耗降低超过550千瓦，系统无故障运行的时间提升一倍，系统可用度可以达到99.8%。昇腾960风冷超节点和液冷超节点，分别将于2027年Q2和Q3陆续上市。

Hi One是目前行业最大传输能力的NPO产品，也是唯一实现内置光源的NPO产品，该产品把“高带宽、高可靠”与“低时延、低功耗”融合一体，与灵衢总线协议一起构建可规模扩展的超节点的互联系统。

针对大规模丛集需求，华为常务董事杨超斌指出，基于灵衢UnifiedBus总线协定，单一丛集最高可连结100万颗AI处理器，使10万卡丛集的模型浮点运算利用率(MFU)提升至35%。此外，华为更新了鲲鹏超节点，支援256 TB的统一存储器池，并发表AI记忆储存OceanStor M900。

在全连接大会上，汪涛披露的昇腾超节点的商业落地进展。昇腾超节点已经部署超过1000套，客户包括370多家；其中昇腾950超节点已开始规模商用。

已规模商用的昇腾950超节点同样依托灵衢互联协议构建，可组成当前行业规模最大的1024卡算力集群，输出1EFLOPS FP8、2EFLOPS FP4算力，并配套256TB全局统一内存编址空间，可支撑超大型千亿级大模型的全流程高效训练。