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亲测拆解：晶光华SMD5032 13.25311MHz工业级晶振，给选型的兄弟避个雷

最近做户外工业网关项目，要找一款13.25311MHz的宽温SMD晶振，供应商送了深圳市晶光华的样，顺带拿了官方承认书，摸鱼整理了核心参数和实测数据，同需求的工程师朋友可以直接抄作业。

文件下载：S5313253201060.pdf

一、核心参数速查，不用翻几十页规格书

先给大家把选型必看的硬指标列出来，我自己测的样片数据也标在后面，供参考：	参数项	官方标称值
封装	SMD5032	标准5.0*3.2mm，和通用焊盘完全匹配
标称频率	13.25311MHz	13.25314MHz，常温频偏+2.2ppm，远优于标称值
常温频差（25℃）	±10ppm	最高的一片也才+4.7ppm
全温频差（-40~85℃）	±30ppm	全温段实测最大漂移21ppm，余量很足
负载电容	20pF	匹配常规MCU的晶振引脚不用额外改电容
ESR等效电阻	≤60Ω	实测平均42Ω，起振很稳没有出现过停振问题
激励功率	10uW	常规国产MCU的晶振驱动都能覆盖
年老化率	±3ppm/首年	暂时还没长测，同系列其他型号我们用了1年多频偏大概2ppm左右
环保合规	RoHS2.0无铅	过欧盟认证没问题，出口产品也能用

这款是AT切的晶振，官方给的温度频差对照表我也摘出来了，我们的应用是-40℃到85℃的工业级场景，选的±30ppm档位完全够用：	温度范围	可选频差档位
0~50℃	±3ppm~±70ppm全档位支持
-40~85℃	支持±30ppm、±50ppm、±70ppm
-40~125℃	支持±50ppm、±70ppm

插一句：如果是车规级应用可以直接选他们家-40~125℃的档位，我们之前做车载T-BOX用过同封装的其他频率，AEC-Q200认证齐全。

之前有同事焊晶振直接用普通阻容的回流焊曲线，10片烧了3片，特意把官方推荐的回流焊参数贴出来，大家直接抄：

另外官方给的焊盘布局我也放了，GND引脚记得接地，还能稍微优化下EMI表现：官方推荐焊盘布局（尺寸单位：mm，焊盘间距2.6±0.15mm，和通用SMD5032焊盘100%兼容）

工业级产品最在意的就是抗造，官方的可靠性测试项我挑了几个大家最关心的：	测试项	测试条件	合格标准
跌落测试	75cm高度掉30mm厚硬木板3次	频偏≤5ppm	最大频偏2.1ppm
机械冲击	1000G半正弦波，0.5ms，三个方向各3次	频偏≤5ppm	最大频偏3.4ppm
振动测试	10~55Hz扫频，振幅1.5mm，三个方向各2小时	频偏≤5ppm	最大频偏2.8ppm
高温高湿	85℃/85%RH，500小时	频偏≤10ppm	最大频偏7.6ppm
温度循环	-40℃~85℃循环100次，每个温度点停留10min	频偏≤10ppm	最大频偏6.8ppm